金开供应链公司成功完成首单半导体产品进口业务

来源：金开集团发布时间：2025-07-29 10:08:00 浏览次数：

近日，集团下属子公司金开供应链公司成功完成首单半导体产品进口业务，货值超40万美元。本次进口的晶圆零配件将直接供应大湾区重点集成电路制造企业，是公司在高科技产品跨境供应链服务领域取得的重要突破。

据悉，半导体产品进口对通关时效和运输条件有着极高要求。为满足这一特性，公司通过与合作银行的实时汇率锁定服务，结合海关无纸化申报等便利化措施，高效打通各环节壁垒，最终实现该批货物在48小时内完成从香港仓到内地工厂的全程配送。

此次业务的成功开展，为公司后续拓展大宗商品进口业务积累了宝贵经验。未来，公司将持续优化跨境供应链服务体系，实现业务规模的快速增长，切实将创新动能转化为服务地方经济的实效。

集团要闻 / groupnews